Concept NEW-1 : 일체형
설비 구동 간섭을 최소화한 콤팩트 디자인으로,
단일 챔버 및 소형 설비에 이상적입니다.
- 모든 Dry Pump 모델 제약 없음
- 간편한 유지보수 및 즉각적인 조작
- AC Power만으로 구동 가능
반도체 및 고진공 공정의 안정성을 극대화하기 위해 설계된 최첨단 밸브 제어 솔루션입니다.
단순한 개폐를 넘어, 2단계 슬로우 펌핑과 프로텍션 링의 정밀한 연동을 통해
내부 파티클 발생을 억제하고 설비를 완벽하게 보호합니다.
실시간 동작 센서 기반의 스마트 시퀀스를 적용하여 공정 오류를 사전에 방지하고 작업 효율을 획기적으로 높였습니다. 최적화된 7단계 구동 프로세스로 구현되는 압도적인 제어 기술력을 직접 확인해 보세요.
Dry Pump의 성능 이상을 실시간으로 감지하여 Chamber Isolation Valve를 자동 제어합니다.
공정 안정성을 확보하고 역류로 인한 피해를 완벽하게 차단해보세요.
기능 살펴보기
배터리 내장 (정전 시 대응 가능)
기존 박스형 시스템에서 한 단계 진화하여, 대규모 챔버 운영 설비에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
설비 구동 간섭을 최소화한 콤팩트 디자인으로,
단일 챔버 및 소형 설비에 이상적입니다.
다채널 컨트롤러와 터치 패널을 분리하여 대형 설비의 측면이나
후면에 최적화된 설치가 가능합니다.
OASIS는 반도체 장비의 고질적인 문제점을 분석하여 국산화 및 성능 개선(Modify) 솔루션을 제공합니다.
AMAT 장비 특화 솔루션
Applied Materials
기존 문제점: 원본 장비의 Coil 또는 Connector 부위에서 지속적인 Burning 현상 발생
개선 내용: PCB 국산화 설계 및 AC Power 전용 Connector 채택
+12VDC Fan을 장착하여 강제 냉각 효과 부여
효과: Fail Zero 달성 및 부품 수명 연장
기존 문제점: FAB 내 장비 밀착도가 높아 기존 CRT Monitor Rack의 유지보수 공간 부족
개선 내용: * CRT Monitor를 대체하는 슬림형 LCD Touch Monitor 및 전용 Light Pen 개발
안정적인 운용을 위해 Light Pen 클릭 시에만 동작하는 'Safety Enter' 기능 부여
효과: 공간 효율화 및 조작 편의성 증대
기존 문제점: 기존에는 Chase Side에서만 선택이 가능하여 작업 동선이 길고 불편함.
개선 내용: Front Area, Chase Area, Pump Room 세 곳 어디서나 즉시 모니터와 라이트 펜을 선택하여 사용할 수 있는 3-Way Selector 개발.
효과: 작업 효율성 및 사용자 편의성 극대화.
기존 문제점: 기존 Lift Cylinder의 노화 및 Up/Down Speed 편차로 인한 Wafer Drop 사고 발생
개선 내용: Stepper Motor 타입의 Lift Actuator 및 전용 Driver 개발
효과: 정밀한 제어로 Stable한 속도를 유지하며 Wafer 파손 방지
솔루션: Cryo Pump 외부에 Heat Jacket을 장착하여 재생(Regeneration) 시 Heat-up 시간을 단축하는 시스템
효과: 펌프 재가동 시간 단축으로 장비 가동률(Availability) 향상
솔루션: Loadlock 또는 Cooldown Chamber 내 Wafer Sliding, Slippage, Popping 등을 사전에 감지하는 센서 키트
효과: 로봇 블레이드 데미지 및 Wafer Scrap 방지, 가동 중단 시간(Down Time) 최소화
Novellus 장비 특화 솔루션
Novellus Equipment Specialization Solutions
개선 내용: 노후화된 로봇의 Motor 및 Driver를 최신 사양으로 교체
효과: 소음 및 진동 감소, 토크 강화, 기존 파트와 100% 호환성 유지
솔루션: 단종되거나 수급이 어려운 IOC 보드의 모든 부품을 국산화 제작
기술력: 전용 IOC Test Program 개발을 통한 시그널 시뮬레이션 및 신뢰성 검증 완료
솔루션: Novellus Sequel/Speed 장비의 Wafer 유무를 정밀하게 감지하는 전용 Detector 및 센서 키트 국산화 개발
효과: 노후 센서의 오작동으로 인한 로봇 충돌 및 Wafer Scrap 사고를 예방하고, 정확한 Wafer 감지를 통해 공정 신뢰성을 확보함
노후 장비 성능 개선 및 국산화 솔루션
Improvement and localization solutions for aging equipment
기존 문제점: 기계적 접촉 방식의 매핑은 마모 및 저항값 변화로 잦은 에러 발생
개선 내용: 장비의 구조 변경 없이 Encoder 방식으로 Mapping이 가능한 신규 컨트롤러 개발
효과: 매핑 안정화 및 캘리브레이션 시간 단축 (3시간 → 0.5시간)
솔루션: EtN, Varian E220 장비의 공압 제어 유닛 노화 및 단종 문제 해결
내용: New Type의 Pneumatic Control Unit 및 PCB 신규 제작으로 국산화 완료
기존 문제점: 기존 Relay 방식의 노이즈 에러 및 신호 호환성 문제
개선 내용: Relay 방식을 Logic 방식으로 변경하고 Isolated Circuit(절연 회로) 적용
효과: 반영구적 수명 확보 및 회로 보호 기능 강화
공정 최적화 공통 솔루션
Process Optimization Common Solutions
솔루션: 공정 또는 세정 레시피 내 N2 Purge 단계에 가열된 N2를 공급
효과: 가스 활성화를 통한 잔류물(Residue) 제거 효율 증대, Particle 감소, 공정 시간 단축
특징: 전체 공정 상황을 실시간 관리하며 한글/영문 표기 지원
기술: TCP/IP 및 RS232 네트워크를 통한 원거리 제어 및 다수 장비 모니터링
용도: Exhaust Line 내 Powder 생성 억제, Cryo Pump 재생 시간 단축
특징: 다수의 써모커플(TC) 모니터링 가능, 원터치 방식의 간편한 체결/분리 구조